ظهرت اليوم مجموعة من الصور والمواصفات عن هاتف هواوى Ascend P8 القادم ، وتشير الشائعات ان الهاتف يحمل هيكل معدنى وتصميم رقيق مع شاشة بحجم 5.2 بوصة وقرار 1080p ويعمل بمعالج Kirin 930 ثمانى النواة . اليوم حصلنا على بعض المعلومات الجديدة _ اطار معدنى رقيق ، وكاميرا خلفية مع فلاش LED فتحة SIM ، وفتحة بطاقة الذاكرة الخارجية microSD . اما عن موعد الاعلان فمن المتوقع الكشف عن الهاتف خلال معرض CES فى لاس فيغاس أو في معرض MWC في أوائل مارس في برشلونة. source